[반도체 8대공정] 반도체 기본 공정

* 안녕하세요. 여러분!!   요즘 취업준비 하시는 분들이 대부분 삼성전자, SK 하이닉스, LG 화학, LG디스플레이 등등 많은 대기업 입사를 원하고 있습니다. 

특히 , 4차 산업혁명을 맞이해서 전기자동차, IoT (사물인터넷), 만물인터넷, Bitcoin (비트코인, 가상화폐, 암호화 화폐) 등등 많은 분야에서 새로운 바람이 불고 있습니다. 

이런 산업혁명에 대표적인 Item은 무엇일까요?? 

바로!! "반도체" !! 

이 반도체가 현재 뜨거운 화두로써 많은 언론과 뉴스를 통해서 전공자 뿐만 아니라 비전공자나 일반인들 역시 익히 들어서 친숙한 단어입니다. 

그래서 반도체 전반적인 Trend New를 작성과 더불어서 기본적으로 "반도체 공정" 

반도체는 어떻게 만들어 질까? 라는 기초적인 물음을 통해서 간략하게 8대 공정을 작성하려고 합니다.

자!! 그러면 오늘 첫번째 반도체 공정을 시작하겠습니다. 

먼저 Semiconductor Process를 순차적으로 살펴보겠습니다.!! 

 

① Wafer Fabrication

 

② Oxidation [산화공정]

 

③ Photo Lithography [사진공정 or 포토 공정]

 

④ Etching [식각공정]

 

⑤ Thin flim, Deposition [박막, 증착 공정]

 

⑥ Metallization [금속화과정]

 

⑦ EDS (Electrical Die Sorting)

 

⑧ Packaging 

과 같은 과정을 반복하면서 반도체가 완성이 됩니다. 

그러면 1번 Wafer Fabrication 부터 차근차근 설명하겠습니다. 감사합니다!!